FAQ

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  • Powder Feeding 금속 분말의 실제 공급 정밀도는 어떻게 유지되나요?
    분말 공급의 정밀도는 투입되는 금속 분말 고유의 입도 분포, 구형도(Morphology), 유동도 등 물리적 특성에 직접적인 영향을 받습니다.
    인스텍 시스템은 공정 진입 전 분말의 거동을 사전 검증하는 분말 프로파일링(Profiling) 단계와 가공 중 실시간으로 공급 오차를 계측하고 보정하는 실시간 피드백(real-time feedback) 기능을 결합하여 공정 전반에 걸쳐 안정적인 정밀도를 유지합니다.
  • Powder Feeding 장시간 적층 작업을 하기 전에 분말 공급은 어떻게 관리해야 하나요?
    가공에 들어가는 총 예상 분말 소모량을 소프트웨어 상에서 계산하여 분말 호퍼(Hopper) 내부 용량을 사전에 충분히 채워두어야 합니다.
    또한 분말 분할 장치 검증(feeder/splitter validation) 절차를 수행하여 실제 노즐로 분사되는 유량과 설정값 사이의 오차를 사전 점검하는 것이 필수적입니다.
    공정 중 분말 부족을 실시간으로 감지하는 감시 모니터링 기능의 세부 사양은 선택 장비 모델 및 옵션에 따라 다르게 적용되므로 사전 확인이 필요합니다.
  • Powder Feeding PCM-Multi 피더 시스템은 몇 종류의 분말을 동시에 혼합 공급할 수 있나요?
    PCM-Multi 피더 구성을 적용하면 상호 독립적으로 구동되는 분말 호퍼 채널을 최대 6개까지 확장할 수 있습니다.
    각 채널의 토출 유량을 실시간으로 동시 제어함으로써 경사 기능 재료(FGM), 고엔트로피 합금(HEA), 실시간 합금화(In-situ alloying) 공정에서 요구되는 정밀한 소재 조성 구배를 구현하며, 장착 가능한 실제 호퍼 수는 장비의 기본 체급에 따라 결정됩니다.
  • Powder Feeding 다중 소재 가공 시 발생할 수 있는 분말 간 교차 오염(Cross-contamination)은 어떻게 관리하나요?
    각 소재별 호퍼와 헤드 노즐까지 연결되는 분말 공급 라인이 물리적으로 독립된 hopper 및 powder line으로 구성되어 교차 오염 가능성을 낮춥니다.
    또한 소재를 전환하거나 가공을 마친 후 공급 라인 내부에 잔류하는 미세 분말을 고압으로 배출해 내는 전용 '분말 청소(Powder Cleaning) 모드'를 지원하여 공정 안정성과 소재 순도를 보장합니다.
  • Process / Materials / Facility 레이저 DED 공정에 권장되는 금속 분말의 사양(크기)은 어떻게 되나요?
    인스텍의 가변 유량 직접 에너지 조사(LP-DED) 공정에는 안정적인 분말 흐름과 용융 반응을 위해 일반적으로 45~150μm 크기 범위를 가진 구형(Spherical) 금속 분말 사용을 권장합니다.
    원활한 공정 구현을 위해서는 입도 외에도 표준 규격에 부합하는 흐름성(Flowability)이 확보되어야 하며, 보관 및 투입 시 철저한 온도·수분 제어 관리가 수반되어야 합니다.
  • Process / Materials / Facility 금속 외에 순수 세라믹 소재도 적층 제조가 가능한가요?
    InssTek LP-DED system은 기본적으로 금속 적층용으로 설계된 시스템입니다. 따라서 단일 순수 세라믹의 적층은 지원하지 않습니다.
    다만, 특정 금속 기재(Metal matrix) 내에 세라믹 입자를 균일하게 분산 및 혼합하여 적층하는 금속 기질 복합재(MMC) 형태의 R&D 공정은 투입 소재의 열적 특성과 재료 특성에 따라 사전 타당성을 검토한 후 테스트 프린팅을 진행해 볼 수 있습니다.
  • Process / Materials / Facility 새로운 금속 분말을 도입할 때 적층 조건(공정 파라미터) 최적화는 어떻게 진행하나요?
    데이터베이스에 없는 신규 소재를 적용할 때는 먼저 해당 금속 재료의 융점(Melting point), 레이저 흡수율, 급랭 환경에서의 열 변형/균열 민감도, 분말의 물리적 유동성을 다각도로 사전 분석합니다.
    이후 기본 물성 확보를 위한 쿠폰 테스트 및 비드 단일선 적층 테스트(Bead-on-plate), 수직 벽면 적층 테스트(Wall test)를 순차적으로 거치며 레이저 출력, 빔 사이즈, 노즐 이동 속도, 분말 공급 속도, 레이저 적층 높이(Layer height) 데이터를 유기적으로 조정하여 최적의 전용 공정 파라미터를 수립합니다.
    (※ 장비 도입 고객사에는 인스텍이 다년간 축적하여 신뢰성을 검증한 약 20여 종의 표준 금속 소재 공정 파라미터 데이터베이스가 기본 기본적으로 제공됩니다.)
  • Process / Materials / Facility 난가공성 재료나 초고융점 금속(Refractory metal)도 적층할 수 있나요?
    고출력 화이버 레이저와 정밀 제어 하드웨어를 통해 우주항공 분야 등에서 널리 요구되는 C103(나이오븀 기반 합금)을 비롯한 고융점 합금, 초내열 합금 및 특수 복합재 가공 연구를 성공적으로 수행할 수 있습니다.
    다만, 이 고융점/난가공성 소재들은 재료 고유의 성질에 따라 내부 균열 민감성이나 잔류 응력 제어가 대단히 까다로울 수 있으므로 공정 확립 전 사전 타당성 테스트(Feasibility test) 진행을 권장합니다.
  • Process / Materials / Facility Heating plate(substrate heating) 장치 옵션은 공정상 어떤 이점이 있나요?
    Heating plate 옵션은 적층 가공이 일어나는 기판 부위의 온도를 일정 수준으로 예열 및 유지하여, 급격한 레이저 조사로 인해 발생하는 국부적인 열 구배(Thermal gradient)를 완화해 줍니다.
    이는 금속이 응고되면서 내부에 축적되는 잔류 응력을 현저히 낮춰주므로 부품의 거시적 변형(Distortion)이나 균열 민감성 합금에서 발생하는 미세 크랙(Cracking) 위험을 억제하는 데 매우 효과적입니다.
    균열에 취약한 고강도 특수 합금이나 난융성 금속 연구 시 필수적으로 검토되는 옵션입니다.
  • Process / Materials / Facility 반응성 금속 가공 시 산소 농도를 정밀하게 제어하는 메커니즘은 무엇인가요?
    티타늄(Titanium) 합금과 같이 고온에서 산소와 격렬히 반응하는 활성/반응성 금속(Reactive metals) 가공 시에는 가스 정제 시스템(Purifier System)이 결합된 완전 밀폐형 아르곤 챔버 환경을 구성하여 공정을 진행합니다.
    시스템 내부에 탑재된 센서가 산소(O2) 및 수분(H2O) 농도를 ppm 단위로 실시간 계측하며, 순환 정제 필터를 통해 티타늄 표준 가공 기준 챔버 내부 산소 농도를 50 ppm 이하의 극저산소 상태로 정밀하게 제어하여 산화 결함을 원천 방지합니다.