InssTek

두 가스 모두 아르곤(Argon) 불활성 가스를 공유하지만 공정 내 역할이 분리되어 있습니다.
분말 이송용 가스는 파우더 호퍼 내부에 충진된 금속 분말을 일정한 압력으로 밀어 올려 긴 피딩 라인을 거쳐 헤드 노즐 끝단까지 안정적으로 수송·분사하는 캐리어 역할을 맡습니다.
반면 실딩 가스는 레이저가 금속을 녹여 형성하는 용융풀(Melt pool) 및 고온 가공부 주변 영역에 직접 차폐 유량을 공급하여, 대기 중 잔류 산소와 고온 금속이 반응해 산화되는 현상을 밀착 방어하는 보호막 역할을 수행합니다.

가공 공정 중 발생하는 미세 금속 분진과 가스 흄을 안전하게 포집 및 차단할 수 있도록 장비 내부 유로와 공장단 유틸리티 배기 라인 사이에 external wet separator 또는 facility exhaust system과 연동할 수 있습니다.
이와 관련된 설비 연결 방식이나 안전한 라인 구성 등은 도입처의 공장 유틸리티 인프라 및 현장 상황에 맞추어 기술 컨설팅을 지원해 드립니다.

하드웨어의 실시간 제어, 센서 모니터링, 장비 구동 및 세팅 관리 등 전반적인 머신 인터페이스 운영에는 인스텍 독자 제어 소프트웨어인 MX-OS가 사용됩니다.
아울러 입력된 3D CAD 모델 데이터를 기반으로 5축 DED 공정 경로(Toolpath)를 자동 생성하고 가공 중 하드웨어 간 충돌 가능성을 사전 검증하는 공정 계획 및 CAM 작업에는 전용 적층 제어 소프트웨어인 MiXO Pro(MX-Fab series전용)가 적용됩니다.

후가공(별도의 절삭 이나 연마)을 거치지 않은 순수 적층 상태 표면의 거칠기는 인스텍의 표준 재료 데이터베이스 계측값 기준으로 산술 평균 조도(Ra) 및 십점 평균 조도(Rz) 결과가 통상 15~100 μm 정밀도 범위 이내를 나타냅니다.
이는 투입되는 금속 분말의 입도 분포와 공정에 세팅된 레이저 빔 크기, 적층 레이어 두께 및 적층 전략(Scan pitch) 조건 설정에 따라 가변적입니다.

인스텍 시스템은 산업용 등급의 고출력 이터븀 화이버 레이저(Ytterbium Fiber Laser) 소스를 표준 사양으로 채택하고 있으며 가공 모델 및 요구 생산성에 따라 2kW 또는 그 이상의 고출력 사양을 탑재하며, 최대 4종(800μm, 1200μm, 1600μm, 2400μm)의 빔 사이즈를 제공합니다.
아울러 특수 고반사 소재 가공을 위한 블루 레이저(Blue laser) 시스템을 적용할 경우에도 공정 사양에 적합하도록 1kW 또는 2kW 급 광원을 구성하여 최대 2종(1000μm, 1500μm)의 빔사이즈를 제공합니다.
상세한 레이저 제조사 정보 및 세부 스펙 시트는 장비 제안서 견적(Quotation) 및 개별 기술 프로젝트 협의 단계에서 상세 사양으로 별도 제공됩니다.